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德国总部直接采购hala硅胶填缝剂，原装产品，货期好，支持选型，为您提供一对一好的解决方案：赫尔纳大连公司在中国设有10个办事处，可为您提供好的维修服务。
公司简介：
德国hala诞生于德国的HALA, 是世界上在热管理材料领域的研究和开发能力的公司，hala硅胶填缝剂TGF-M-SI提供解决我们客户当前局限性的热界面材料方案。
HALA专注于电子产品散热设计领域所需的各类导热系数的热界面材料，从导热间隙填充材料、hala硅胶填缝剂TGF-M-SI硅基导热材料，到导热相变化材料、hala硅胶填缝剂TGF-M-SI导热胶粘剂等，她将这些导热材料的导热系数，导热系数5~50W/m-k。而在导热系数测试方法上，HALA和很多其他宣称高导热材料的品牌不同之处在于：HALA材料Datasheet上都是采用的美规ASTM D5470测试方法。
HALA为欧洲众多的汽车电子品牌如Bosch、Siemens、Infineon、Valeo等提供导热材料方案。
主要产品：
hala硅胶填缝剂
hala导热箔
hala间隙填充器
hala相变材料
hala石墨膜
halaPSA胶粘带
hala硅胶帽
产品型号：
TGF-M-SI
TGF-R-SI
TGF-U-SI
TGF-VS-SI
TGF-Z-SI
产品特点：
是一种由硅树脂制成，导热的缝隙填充物，通过这种缝隙填充物，可以在较大的缝隙中实现良好的热连接，例如，由于电子元件的不同或公差较大。用陶瓷粉末配制和填充硅氧烷弹性体会产生很高的导热率。由于其高柔软性和形状适应性，即使在低压下也可实现的热接触。这使总的热接触电阻。由于其自然的附着力，该材料可以很好地预涂。
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